桂林電子科技大學機電工程學院導師：楊道國

發(fā)布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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桂林電子科技大學機電工程學院導師：楊道國正文

[導師姓名]
楊道國

[所屬院校]
桂林電子科技大學

[基本信息]
導師姓名：楊道國
性別：
人氣指數(shù)：4508
所屬院校：桂林電子科技大學
所屬院系：機電工程學院
職稱：教授
導師類型：碩導
招生專業(yè)：機械工程（專業(yè)學位）、機械工程（學術型）
研究領域：微電子封裝組裝技術及可靠性、半導體照明封裝與系統(tǒng)集成、電子封裝組裝設備、智能機器人

[通訊方式]
電子郵件：daoguo_yang@163.com

[個人簡述]
楊道國，男，獲荷蘭代爾夫特理工大學博士學位，并在該校精密和微系統(tǒng)工程系從事2年博士后研究；隨后在荷蘭飛利浦半導體公司總部擔任主任工程師(Principal?Engineer)和資深項目主管多年。旅居荷蘭10年，2009年作為海外高層次人才引進回國工作?，F(xiàn)任桂林電子科技大學機電工程學院教授、院長，北京郵電大學兼職博導和荷蘭代爾夫特理工大學副博導。2011年被聘為廣西區(qū)政府首批特聘專家，2010年被聘為廣西高校“八桂學者”和人才小高地“機械電子工程”創(chuàng)新團隊負責人。

[科研工作]
[1]????? Miao Cai, Daoguo Yang*, Kunmiao Tian,Wenbin Chen, Xianping Chen, Ping Zhang, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, A Hybrid Prediction Method on Luminous Flux Maintenance of High-Power LED Lamps, Applied Thermal Engineering, 95 (2016) , pp:482–490. 2016. (SCI收錄, IF: 2.739，中科院SCI分區(qū)大類學科2區(qū))[2]????? Zhe Li,?Daoguo Yang*, Weidong Hao, Tiecheng Wu, Song Wu, Xiaoping Li, A novel technique for micro-hole forming on skull with the assistance of ultrasonic vibration, Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, Volume 57, April 2016, Pages 1-13.[3]????? Miao Cai, Daoguo Yang*, Xianping Chen, Ping Zhang, et al. Step-stress accelerated testing of high-power LED lamps based on subsystem isolation method. Microelectronics Reliability, 55 (2015) pp. 1784-1789. (SCI 收錄)[4]????? Jianlin Huang, Golubovic, D.S. Sau Koh Daoguo Yang, Xiupeng Li, Xuejun Fan, and G. Q. Zhang, “Rapid degradation of mid-power white-light LEDs in saturated moisture conditions,” IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Volume: 15, Issue: 4, 2015, pp: 478 - 485. (SCI收錄)[5]? Jianlin Huang, D. S. Golubovic, Sau Koh, Daoguo Yang, Xiupeng Li, Xuejun Fan, G.Q. Zhang, “Optical degradation mechanisms of mid-power white-light LEDs in LM-80-08 tests,”? Microelectronics Reliability，55 (2015) , pp: 2654–2662. (SCI收錄)[6]? Miao Cai, Daoguo Yang, Xianping Chen, Ping Zhang, et al. Step-stress accelerated testing of high-power LED lamps based on subsystem isolation method. Microelectronics Reliability, 55 (2015) pp. 1784-1789. (SCI 收錄)[7]? Zaifu Cui, Miao Cai, Xianping Chen, Daoguo Yang, et al. A numerical procedure for simulating thermal oxidation diffusion of epoxy molding compounds. Microelectronics Reliability, 55 (2015) pp. 1877-1881. (SCI收錄, SCI收錄, IF: 1.433)[8]? J. Huang, D. S. Golubovic, S. Koh, D. Yang(楊道國), X. Li, X. Fan, and G. Zhang, “Degradation modeling of mid-power white-light LEDs by using Wiener process,” Optics express, vol. 23, no. 15, pp. A966-A978, 2015. (SCI收錄)[9]? Jianlin Huang, Dusan S. Golubovic, Sau Koh, Daoguo Yang, Xiupeng Li, Xuejun Fan, and G. Q. Zhang, “Degradation Mechanisms of Mid-power White-light LEDs under High Temperature-Humidity Conditions,” IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Vol. 15, No. 2,? 2015, pp. 220-228. (SCI收錄)[10]? Weijie Liang, Ping Zhang, Xianping Chen, Miao Cai, Daoguo Yang， Genetic Algorithm (GA)-Based Inclinometer Layout Optimization, Sensors, 2015, 15(4), 9136-9155 (SCI收錄, SCI: 000354236100108, IF 2.245)[11]? Ning Yang, Xianping Chen, Tianling Ren, Ping Zhang, Daoguo Yang, “Carbon nanotube based biosensors,” Sensors and Actuators B: Chemical, vol. 207 pp. 690–715, Oct. 2015. (SCI收錄, IF: 4.097， 2014中科院SCI分區(qū)大類學科2區(qū))[12]? X.P. Chen , N. Yang, J.K. Jiang, Q.H. Liang, D.G. Yang, G.Q. Zhang, and T.L. Ren, “Ab initio study of temperature, humidity and covalent functionalization induced band gap change of single-walled carbon nanotubes,” IEEE Electron Device Letters, vol. 36(6), pp. 606–608, Jun. 2015. (SCI收錄, IF: 2.754，2014中科院SCI分區(qū)大類學科2區(qū))[13]? X. P. Chen, J. K. Jiang, Q. H. Liang, N. Yang, H. Y. Ye, M. Cai, L. Shen, D. G. Yang , T. L. Ren, “First-principles study of the effect of functional groups on polyaniline backbone,” Scientific Reports, vol. 5, pp: 1690-7, 2015. (SCI收錄, IF: 5.578，2014中科院SCI分區(qū)大類學科2區(qū))[14]? Ping Zhang, Jianhua Zeng, Xianping Chen, Miao Cai, Jing Xiao, DaoGuo Yang. An Experimental Investigation of a 100 W High-power LEDs Array Using Vapor Chamber-based Plate, Advances in Mechanical Engineering, 2015, Vol. 7(11) 1–7. (SCI收錄)[15]????? X. P. Li, Q. Xia, D. Qu, T. C. Wu, D. G. Yang, W. D. Hao, X. Jiang & X. M. Li，The Dynamic Dielectric at a Brain Functional Site and an EM Wave Approach to Functional Brain Imaging，Scientific Reports, 2014, vol. 4, pp:6893-6893. (SCI 收錄, IF: 5.578)[16]????? M. Cai, D. J. Xie, W. B. Chen, B.Y. Wu, D. G. Yang, G. Q. Zhang. A Novel Soldering Method to Evaluate PCB Pad Cratering for Pin-Pull Testing, Microelectronics Reliability, 53, pp1568–1574, 2013. (SCI 收錄, IF: 1.433)?[17]????? Yang, D.G., K.M.B. Jansen, L.G. Wang, L.J. Ernst, G.Q. Zhang, H.J.L. Bressers, X.J. Fan, “Micromechanical modelling of stress evolution induced during cure in a particle-filled electronic packaging polymer”, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.27, No. 4, pp: 676-683, 2004.　 (SCI 收錄)[18]????? Yang, D. G., J. S. Liang, Q. Y. Li, L. J. Ernst and G. Q. Zhang, “Parametric study on flip chip package with lead-free solder joints by using the probabilistic designing approach”, Microelectronics Reliability, Vol. 44, No. 12, 2004, pp: 1947-1955.　 (SCI 收錄)[19]????? Yang, D.G., G.Q. Zhang, L.J. Ernst, C. van't Hof, J.F.J. Caers, H.J.L. Bressers, J. Janssen, “Investigation on Flip Chip Solder Joint Fatigue with Cure-Dependent Underfill Properties,” IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol.26, No. 2, pp: 388-398, 2003.　 (SCI 收錄)[20]? Yang, D.G., Wan, F.F., Shou, Z.Y., van Driel, W.D., Scholten, H., Goumans, L., Faria, R, Effect of high temperature aging on reliability of automotive electronics，Microelectronics Reliability，2011,51: 1938-1942。(SCI收錄)國家自然科學基金項目：“大功率LED 照明燈具的退化機理及系統(tǒng)可靠性研究”，201401-201712，項目主持人。?國家科技支撐計劃重點項目： “LED光源及燈具耐候性、失效機理和可靠性研究”（批準號：2011BAE01B14），201101-201312，國撥總經費600萬，子課題主持人。國家自然科學基金項目：“電子封裝聚合物的熱氧化行為及其對封裝器件的影響”，2015.1-201712，主要成員第二? 。廣西自然科學基金重點項目“新能源汽車電子的高可靠性封裝和模塊化組裝的若干關鍵技術研究”（批準號：2011GXNSFD018027），201103-201403，項目主持人。廣西教育廳重大項目：“新能源電動汽車動力系統(tǒng)關鍵技術研究”，201109-201409，項目主持人。企業(yè)委托項目： “AFM-Based Packaging Technology for MEMS/Sensors”APC,NL，荷蘭Boschman Technologies，201103-201312， ? 項目主持人。廣西科技開發(fā)項目：“新型貼片式導電硅膠單體連接器產品研發(fā)”，201501-201612，項目主持人。?國家自然科學基金項目：“微電子封裝中的界面層裂失效和界面強度可靠性設計方法研究” (批準號：60666002), 2007.1-2009.12， ,項目主持人。國家自然科學基金項目：“微電子芯片封裝中的界面層裂機制及控制方法研究(批準號：50243018)，2003.1-2003.12，項目主持人。國家自然科學基金項目“微電子封裝聚合物的熱－機械疲勞損傷研究” (批準號：60166001)，2002.1-2004.12，18萬，項目主持人。廣西自然科學基金：“高密度微電子封裝中導電膠的可靠性研究”，2002.1-2004.9，項目主持人。教育部留學回國人員基金：“微電子封裝高聚物的微觀損傷行為研究”，2000.7-2001.12，項目主持人。 ?企業(yè)委托項目：”大型設備吊裝鋼絲受力自動監(jiān)測記錄系統(tǒng)“，1995。軍事預研項目：“表面組裝測試技術研究”，1993.4-1996.6，26萬，主要成員第三。

[教育背景]
2000年－2003年，荷蘭代爾夫特理工大學（Delft University of Technology），機械、海洋和材料（3mE）工程學院，精密和微系統(tǒng)工程系，博士研究生，獲博士學位，研究方向：微電子及微系統(tǒng)封裝技術及可靠性，導師：Prof.? L.J. Ernst。1986年－1989年，浙江大學，工程力學系，碩士研究生，獲工學碩士學位，研究方向：實驗固體力學。1979年－1983年，廣西農學院，農機系農業(yè)機械專業(yè)，本科，獲工學學士學位。 以上老師的信息來源于學校網站，如有更新或錯誤，請聯(lián)系我們進行更新或刪除，聯(lián)系方式

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