桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院導(dǎo)師：潘開林

發(fā)布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院導(dǎo)師：潘開林正文

[導(dǎo)師姓名]
潘開林

[所屬院校]
桂林電子科技大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：潘開林
性別：
人氣指數(shù)：1318
所屬院校：桂林電子科技大學(xué)
所屬院系：機電工程學(xué)院
職稱：教授
導(dǎo)師類型：碩導(dǎo)
招生專業(yè)：機械工程（專業(yè)學(xué)位）、機械工程（學(xué)術(shù)型）
研究領(lǐng)域：先進(jìn)電子制造技術(shù)（微納電子封裝與組裝、柔性與印刷電子技術(shù)、MEMS技術(shù)、LED技術(shù)等）

[通訊方式]
電子郵件：pankl@guet.edu.cn

[個人簡述]
潘開林，教授，2004年浙江大學(xué)工學(xué)博士畢業(yè)，博士研究生導(dǎo)師。獲教育部留學(xué)基金委全額資助公派出國留學(xué)博士后項目于2007.12-2008.12到德國Frauhofer IZM進(jìn)行先進(jìn)電子封裝技術(shù)的訪問研究。2014年桂林電子科技大學(xué)“微納電子封裝技術(shù)”創(chuàng)新學(xué)術(shù)團(tuán)隊帶頭人；2012年廣西自然科學(xué)基金杰出青年基金獲得者；2011年獲得第十一屆廣西青年科技獎；2009年度獲廣西高校優(yōu)秀人才計劃資助人選。SMTA（國際表面組裝技術(shù)協(xié)會）中國執(zhí)委會執(zhí)委、國際封裝技術(shù)（ICEPT-HDP）大會技術(shù)委員會委員、中國機械制造工藝協(xié)會電子分會副理事長、中國電子學(xué)會咨詢工作委員會SMT咨詢專家委員會委員、柳州市中小企業(yè)專家顧問委員會信息化與電子類專家、國家自然科學(xué)基金評審專家、廣西自然科學(xué)基金與廣西科技三項評審專家，2012年國際封裝技術(shù)（ICEPT-HDP）大會組織委員會主席，《機電工程》特邀審稿專家，曾任《半導(dǎo)體學(xué)報》理事、《微細(xì)加工技術(shù)》特邀編委、《微納電子技術(shù)》常務(wù)理事等。

[科研工作]
主要主持或參與的項目包括可延展柔性無機電子互連結(jié)構(gòu)及其機-電綜合特性的研究（國家自然科學(xué)基金）、柔性凸點技術(shù)研究（國家自然科學(xué)基金）、基于多物理場耦合的高功率LED系統(tǒng)封裝熱設(shè)計及可靠性研究（廣西自然科學(xué)杰青項目）、照明用LED熱設(shè)計及系統(tǒng)集成封裝技術(shù)研究（廣西自然科學(xué)基金重點項目）、LED封裝技術(shù)研究（廣西教育廳廣西高校優(yōu)秀人才計劃資助項目）、照明LED集成封裝及其應(yīng)用技術(shù)（制造系統(tǒng)與先進(jìn)制造技術(shù)廣西重點實驗室建設(shè)項目）、基于焊點表面張力作用的MEMS自組裝技術(shù)研究（總裝預(yù)研基金項目）、基于仿生原理的MEMS自組裝技術(shù)（廣西青年基金項目）、面向微流控芯片的微模具制造裝備研究（國家863項目）、軍用板級電路模塊高密度組裝技術(shù)研究（武器裝備預(yù)研項目）、高功率密度DC/DC變換器MCM焊點應(yīng)力解析及形態(tài)設(shè)計（電科院軍事預(yù)研基金項目）、軍用電子模塊組裝可靠性及其組裝質(zhì)量模糊控制技術(shù)（國防預(yù)研基金項目）、基于焊點形態(tài)理論的SMT焊點虛擬成形和SMT產(chǎn)品虛擬組裝技術(shù)研究（教育部骨干教師資助項目）等科研課題，已發(fā)表論文80余篇，SCI/EI收錄50余篇，獲省部級科研獎3項，已獲得發(fā)明專利授權(quán)4項、實用新型專利7項，主要參與編著一部。

[教育背景]
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