桂林電子科技大學機電工程學院導師：王志越

發(fā)布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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桂林電子科技大學機電工程學院導師：王志越正文

[導師姓名]
王志越

[所屬院校]
桂林電子科技大學

[基本信息]
導師姓名：王志越
性別：
人氣指數：1266
所屬院校：桂林電子科技大學
所屬院系：機電工程學院
職稱：研究員
導師類型：碩導
招生專業(yè)：機械工程（專業(yè)學位）、機械工程（學術型）
研究領域：先進半導體設備制造技術

[通訊方式]
電子郵件：wangzhy@45inst.com

[個人簡述]
王志越，男，研究員，1962年5月生，中國電子科技集團公司第四十五研究所副所長， 2005年獲碩士學位。歷任所光刻機研究室主任、所黨委副書記等職。近年來，主要負責所科研與技術開發(fā)工作，主持國家863項目、02重大科技專項項目等研究工作。學術任職情況：國家“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項（02重大科技專項）總體專家組專家。中國電子科技集團公司項目評審專家。國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟副理事長。中國電子學會電子制造與封裝技術分會副理事長。北京市電子制造裝備協會技術委員會委員。

[科研工作]
近年來承擔的主要科研項目：1．2009-2010，高亮度LED芯片制造裝備，科技部“863”項目，1800萬元，主持2．2009-2012，封裝設備關鍵部件及核心技術，國家重大科技專項02專項，8000萬元，主持近年來發(fā)表的主要學術論文和代表性成果：1. 王志越，易輝，高尚通. 先進封裝關鍵工藝設備面臨的機遇和挑戰(zhàn). 《電子工業(yè)專用設備》2012年第4期。2. 張云，王志越. 先進半導體設備制造技術及趨勢, 《半導體技術》2008年第1期。3. Quan Weichuang, Huang Meifa, Wang Zhiyue, Zhang Dawei, Modal analysis for swing-arm of LED die bonder. Advanced Materials Research, Equipment Manufacturing Technology, 2012, v422, p 379-3824．王志越，中國集成電路封裝設備的發(fā)展趨勢，2010中國電子制造技術論壇論文集5．童志義，張世恩，王志越，實現國產半導體設備“零”市場的突圍，2003中國電子制造技術論壇暨展會暨第七屆SMT、SMD技術研討會論文集6．王志越，先進制造技術之——IC與MEMS制造技術及其發(fā)展趨勢，電子工業(yè)專用設備，2002(4)7．王志越，先進制造技術之——IC&MEMS制造技術及其發(fā)展趨勢(續(xù)前)，電子工業(yè)專用設備，2003(1)8．王志越，雙面對準曝光中關鍵技術研究，電子工業(yè)專用設備，2000(3) 19．王志越，BG-102分步光刻機，國家科技成果，2002年，排名第四10．王志越，特種器件用雙面曝光機，電子工業(yè)部科技進步二等獎，1998年，排名第一

[教育背景]
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