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桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院導(dǎo)師：秦紅波

發(fā)布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院導(dǎo)師：秦紅波正文

[導(dǎo)師姓名]
秦紅波

[所屬院校]
桂林電子科技大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：秦紅波
性別：
人氣指數(shù)：1000
所屬院校：桂林電子科技大學(xué)
所屬院系：機電工程學(xué)院
職稱：副教授
導(dǎo)師類型：碩導(dǎo)
招生專業(yè)：機械工程（專業(yè)學(xué)位）、機械工程（學(xué)術(shù)型）
研究領(lǐng)域：電子元器件與微納結(jié)構(gòu)可靠性；機械工程材料；工程有限元分析。招生專業(yè)：機械、材料相關(guān)專業(yè)。

[通訊方式]
電子郵件：qinhb@guet.edu.cn

[個人簡述]
2014年畢業(yè)于華南理工大學(xué)，獲工學(xué)博士學(xué)位，2015年5月起聘機械工程學(xué)科碩士生導(dǎo)師，目前為桂林電子科技大學(xué)廣西自治區(qū)特聘專家團隊成員，指導(dǎo)在讀研究生6人。研究內(nèi)容包括電子微連接、電子器件可靠性、焊接材料與工藝等。近五年（2012-2017）主持與主要參加的?。◤d）級以上科研項目近20項，其中主持項目包括：國家自然科學(xué)基金項（No.51505095, 2016.01-2018.12）、廣西自治區(qū)重點實驗室主任課題1項（No.15-140-30-003Z, 2015.07-2017.08）、廣西有色金屬及特色材料加工國家重點實驗室培育基地開放課題項目（No.14KF-3, 2015.01-2017.12）、廣東省創(chuàng)新驅(qū)動項目（2018GDASCX0113, 2018.1-2020.1）以及廣西自然科學(xué)基金項目（2016GXNSFBA380114, 2016.5-2019.5）。此外參與省部級以上項目十余項并參與多項企業(yè)項目。曾獲 IEEE-CMPT和中國電子學(xué)會頒發(fā)的 Cisco&ASE Best Student Paper Awards（2014，排名第一）、廣西區(qū)教學(xué)成果獎一等獎（2017年）和桂林電子科技大學(xué)本科教學(xué)質(zhì)量優(yōu)秀獎二等獎（2017年）。近五年發(fā)表SCI或EI收錄論文30余篇，其中第一作者或通訊作者20篇。

[科研工作]
[1] Zhou Minbo. Qin Hongbo, Ma Xiao，et al，Interfacial reaction and melting/solidification characteristics between Sn and different metallizations of Cu, Ag, Ni and Co，2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010，202-207. (EI收錄)[2] Yue Wu, Zhou Minbo，Qin Hongbo，et al，A comparative investigation of the electromigration behavior between wedge-type and line-type Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu interconnects，2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2011，971-975. (EI收錄)[3] Li Xunping，Xia Jianmin，Qin Hongbo，et al. Study of critical factors influencing the solidification undercooling behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC) lead-free solder and SAC/Cu joints，2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2012，356-360. (EI收錄)[4] Li Wei，Zhou Minbo. Qin Hongbo, Zhang Xinping, et al. Experimental and numerical study of the size effection microstructure and mechanical behavior of Cu/Sn0.7Cu0.05Ni/Cu joints with very small solder volume，2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2012，749-754. (EI收錄)[5] Li Xunping，Qin Hongbo，X.P. Zhang et al，Loading rate and size effect on the fracture behavior of BGA structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu interconnects，2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2012，1298-1302. (EI收錄)[6] Wu. Yue，Qin Hongbo，Zhou Minbo，et al. Influences of the initial thickness of the interfacial IMC layer on electromigration behavior of Cu/Sn/Cu microscale joints，2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP, 2012，1320-1325. (EI收錄)[7] Yue Wu，Qin Hongbo，Zhou Minbo, et al. Influence of pre-existing void in the solder joint on electromigration behavior of Cu/Sn58Bi/Cu joints，2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013，1005-1009. (EI收錄)[8] Li Wangyun，Qin Hongbo，Zhou Minbo，et al. The influence of imposed electric current on the tensile fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints，2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2014，1030-1034. (EI收錄)[9] 岳武，秦紅波，周敏波，張新平.結(jié)構(gòu)變化對Cu/Sn-58Bi/Cu微焊點電遷移行為和組織演變的影響，金屬學(xué)報，2012，48（6）：678-686. (SCI收錄)[10] Yue Wu，Qin Hongbo，Zhou Minbo, et al. Electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect under current stressing，Transactions of Nonferrous Metals Society of China，2014，24（5）：1619-1628.[11] Yuwen Huihui, Qin Hongbo, Zhang Xinping, et al. The interfacial thermo-mechanical reliability of 3D memory-chip stacking with through silicon via array, ICEPT, 2015: 568-573.[12] Qin Hongbo, Yue Wu, Zhang Xinping, ea al. Size and geometry effects on the electromigration behavior of flip-chip Sn3.5Ag solder joints, ICEPT, 2015: 651-655. (EI收錄)[13] Qin Hongbo, Li Bin, et al. Interaction effect between electromigration and microstructure evolution in Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect. IEEE-ECTC, Florida, 2014: 2249-2254. (EI收錄)[14] Qin Hongbo, Yue Wu, et al. Interaction effect between electromigration and microstructure evolution in BGA structure solder interconnects, ICEPT, Chengdu, 2014: 10-16. (EI收錄)[15] Qin Hongbo, Zhang Xinping. Influence of geometry of microbumps on thermal stress and fatigue life of interconnects in copper filled through silicon via structure. ICEPT, Dalian, 2013: 1019-1024. (EI收錄)[16] Qin Hongbo, Li Xunping, Zhang Xinping. Solder volume effects on the fatigue life of BGA structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu interconnects. IEEE-EMAP, Hongkong, 2012: 601-607. (EI收錄)[17] Qin Hongbo, Li Xunping, Zhang XinPing. Influence of thickness of interfacial IMC layer and solder mask layer on mechanical reliability of BGA interconnects.ICEPT-HDP, Guilin, 2012: 714-719. (EI收錄)[18] Qin Hongbo, Li Bin, Zhang Xinping. Finite element simulation of fracture behavior of BGA structure solder interconnects. ICEPT-HDP, Shanghai, 2011: 991-996. (EI收錄)[19] Qin Hongbo, Li Bin, Zhang Xinping. Finite element simulation of interfacial fracture and impact behavior at microscale Sn-Ag-Cu solder interconnects. ICEPT-HDP, Xi’an, 2010: 594-600. (EI收錄)[20] 秦紅波, 李望云, 李勛平, 張新平. BGA結(jié)構(gòu)無鉛微焊點的低周疲勞行為研究. 機械工程學(xué)報, 2014, 50(20): 54-62. (EI收錄)[21] Qin Hongbo, Li Wangyun, Zhou Minbo, et al. Low cycle fatigue performance of ball grid array structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints. Microelectronics Reliability, 2014, 54: 1871-1881.? (SCI)[22] Qin Hongbo, Zhang Xinping, Zhou Minbo, et al. Size and constraint effects on mechanical and fracture behavior of micro-scale Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni solder joints. Materials Science and Engineering-A, 2014, 617: 14-23.? (SCI二區(qū))[23] Qin Hongbo, Zhang Xinping, Zhou MinBo, et al. Geometry effect on mechanical performance and fracture behavior of micro-scale ball grid array structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints. Microelectronics Reliability, 2015, 55: 1214-1225. (SCI)[24] 李望云秦紅波周敏波張新平.電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為，機械工程學(xué)報，2016, 52(10)，46-53.（EI收錄）[25] Wang Sansan, Zhang Ping, Yang Daoguo, Qin Hongbo（通信作者）, et al. Influence of microstructure inhomogeneity on the electromigration behavior of flip chip solder joints. ICEPT, 2016: 1-6. (EI收錄)[26] Wang Sansan, Wang Ying, Zhang Ping, Guo Lei, Qin Hongbo (通信作者), Jiang Hongjie, Yan Hong. Influence of microstructure inhomogeneity on the electromigration behavior of flip chip solder joints???? 17 th International Conference on Electronic Packaging Technology, ISBN 9781509013968, 283-288, 2016, IEEE Inc. EI（檢索號20164502990832）[27] Chuang Feng, Xing-He Luan, Ping Zhang, Jing Xiao, Dao-Guo Yang, Hong-Bo Qin(通信作者). A first-principle study of the adsorption behavior of NO gas molecules on pristine and Al-doped penta-graphene. 18 th International Conference on Electronic Packaging Technology, ISBN 9781538629727, 1138-1142, 2017, IEEE Inc.??? EI（檢索號20174504376320）[28] Fan-Fan Niu, Xing-He Luan, Chuang Feng, Ying-Hong Zhang, Dao-Guo Yang, Hong-Bo Qin(通信作者), Hong-Jie Jiang, Feng-Mei Liu. The study on elastic properties of Cu3Sn under pressure via first-principle calculations???????? . 18 th International Conference on Electronic Packaging Technology, ISBN 9781538629727, 1207-1211, 2017, IEEE Inc.?? EI（檢索號20174504376434）[29] Xing-He Luan, Chuang Feng, Hong-Bo Qin(通信作者), Fan-Fan Niu, Dao-Guo Yang. The electronic properties of zinc-blende GaN, wurtzite GaN and pnma-GaN crystals under pressure. 18 th International Conference on Electronic Packaging Technology, ISBN ?9781538629727, ?1483-1487, 2017, IEEE Inc.?????? EI（檢索號20174504376244）.[30] Hongbo Qin, Xinghe Luan, Chuang Feng, Daoguo Yang and Guoqi Zhang. Mechanical, Thermodynamic and Electronic Properties of Wurtzite and Zinc-Blende GaN Crystals????? . Materials 2017, 10（12）, 1419. (SCI二區(qū)) 一、主持?。◤d）級以上項目1.?國家自然科學(xué)基金項目，51505095，倒裝芯片微焊點微觀組織不均勻性和電遷移行為之間的相互影響及作用機制研究，2016/01-2018/12，在研，主持。2.廣西制造系統(tǒng)與先進制造技術(shù)重點實驗室主任課題項目：15-140-30-003Z，微觀組織不均勻性對電遷移行為的影響及電遷移可靠性優(yōu)化設(shè)計，2015/07-2017/07，已結(jié)題，主持。3. 廣西有色金屬及特色材料加工國家重點實驗室培育基地開放基金項目：14KF-3，Al-Mg-Si合金微觀組織和阻尼性能研究，2015/01-2017/12，在研，主持。4. 廣西自然科學(xué)基金項目，項目編號2016GXNSFBA380114，基于石墨烯納米復(fù)合材料的MEMS電化學(xué)傳感器電極修飾材料制備與應(yīng)用研究，2016/09-2019/09，在研，主持。5. 廣東省創(chuàng)新驅(qū)動項目，IC10合金寬間隙TLP焊接，2017BSZ，2018.1-2020.1，主持在研。二、部分參與項目1、教育部高等學(xué)校博士點科研基金，20130172120055，高密度電子封裝微焊點界面IMC?相的異質(zhì)形核與演化機制及焊點可靠性，2014/01-2016/12，在研，參加。2、國家自然科學(xué)基金面上項目，51275178，BGA?結(jié)構(gòu)無鉛微焊點在電-熱-力多場作用下遷移和失效行為及其尺寸效應(yīng)，2013/01-2016/12，在研，參加。3、國家自然科學(xué)基金青年基金項目，51205135，NiTi記憶合金智能材料與結(jié)構(gòu)在熱-力耦合下相變和組織演變的相場法模擬研究，2013/01-2015/12，4、中央高?；究蒲匈Y助項目，2013ZM0026，三維封裝微小體積焊點特殊界面反應(yīng)和凝固行為的尺寸效應(yīng)及焊點可靠性，2013/01-2014/12，已結(jié)題，參加。5、中央高?；究蒲匈Y助項目：基于相場法的含納米缺陷NiTi?合金智能結(jié)構(gòu)材料的基礎(chǔ)相變問題及其微結(jié)構(gòu)調(diào)控，項目批準號：2013ZM0023；項目起止時間：2013/01-2014/12，已結(jié)題，參加。6、教育部高等學(xué)校博士點科研基金，20110172110003，無鉛微尺度焊點形成時的界面反應(yīng)和過冷凝固行為及其對微互連可靠性的影響，2011/01-2013/12，已結(jié)題，參加。7、中央高?；究蒲匈Y助項目，2011ZB0007，NiTi?智能減振器在應(yīng)力場作用下的相變行為及微觀結(jié)構(gòu)演變的多尺度模擬研究，2011/01-2012/12，已結(jié)題，參加。8、先進焊接與連接國家重點實驗室基金，AWPT-Z04，TLP?工藝制備窄間隙新型微互連焊點及其蠕變疲勞和阻尼行為研究，2011/01-2012/12，已結(jié)題，參加。9、廣東省重大科技專項，2009A080204005，典型家電產(chǎn)品低成本無鉛制造共性技術(shù)研究與應(yīng)用-無鉛釬料子項目，2009/01-2011/12，已結(jié)題，參加。10. 國家重點研發(fā)計劃重點專項項目，稀貴金屬焊接/裝聯(lián)導(dǎo)電材料制備技術(shù)，2017YFB0305700，2017.7-2020.6，參與在研

[教育背景]
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